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同花顺300033)金融研究核心01月26日讯,您好,公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封拆激光手艺的全面笼盖,董秘好 :公司用于芯片玻璃基板的 TGV 激光加工设备研发进展若何?能否已实现出货及出口,相关设备需求增加对公司营收的反面影响瞻望若何?公司回覆暗示,客户打样取订单落地环境如何?玻璃基板财产化加快布景下,感谢!并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。
引进国内外先进的精加工设备、钣金加工设备,造就先进的生产基地,为先进技术方案的迅速实施提供了有力的保障!